原标题:安培龙:华泰联合证券有限责任公司关于公司首次公开发行股票并在创业板上市的上市保荐书
华泰联合证券有限责任公司关于
深圳安培龙科技股份有限公司
首次公开发行股票并在创业板上市之
上市保荐书
深圳证券交易所：
作为深圳安培龙科技股份有限公司（以下简称“发行人”、“公司”）首次公开发行股票并在创业板上市的保荐人，华泰联合证券有限责任公司及其保荐代表人已根据《中华人民共和国公司法》（以下简称《公司法》）、《中华人民共和国证券法》（以下简称《证券法》）等法律法规和中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）及贵所的有关规定，诚实守信，勤勉尽责，严格按照依法制定的业务规则和行业自律规范出具上市保荐书，并保证所出具文件真实、准确、完整。
现将有关情况报告如下：
一、发行人基本情况
（一）发行人概况
1、发行人名称：深圳安培龙科技股份有限公司
2、注册地址：深圳市坪山区坑梓街道金沙社区聚园路 1号安培龙智能传感器产业园 1A栋 201、1A栋、1B栋、2栋
3、注册时间：2004年 11月 15日
4、注册资本：5,677.0335万元人民币
5、法定代表人：邬若军
6、联系方式：0755-28289825
7、经营范围：货物及技术进出口；非居住房地产租赁；压力传感器、温度传感器、气体传感器、氧传感器、LTCC元件、陶瓷基板、热敏电阻器、压敏电阻器等电子元器件的研发、生产加工、销售。
（二）发行人的主营业务、核心技术和研发水平
1、主营业务
公司是一家专业从事热敏电阻及温度传感器、氧传感器、压力传感器研发、生产和销售的国家级高新技术企业。各种传感器虽然功能不同，但原理上均是利用特定材料的某种物理特性，将采集的温度、浓度、压力等物理变量转化为电信号的过程，因此材料配方、制造工艺是决定产品最终性能的关键，是传感器企业的核心竞争力。经过多年的陶瓷工艺技术积累，公司拥有从陶瓷材料研发到热敏电阻及传感器生产制造的完整产业链，在材料配方、陶瓷基体制备、成型、烧结、印刷、封装等方面均拥有自主研发能力和核心技术，于 2019年入选了工信部第一批专精特新“小巨人”企业（共 248家）、2021年入选了工信部第一批建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业（全国共 782家，为深圳市 6家入选企业之一），于 2021年被广东省科学技术厅认定为“广东省基于先进功能陶瓷材料的智能传感器工程技术研究中心”的依托单位。
2、核心技术
公司一直致力于结合陶瓷材料特性，利用在材料配方、陶瓷基体制备、成型、烧结、印刷、封装等方面的技术积淀，开发高性能的热敏电阻和传感器。通过多年的技术研发，已拥有多项自主知识产权的核心技术，垂直产业链制造技术平台均来源于自主开发。
自创立以来，公司始终重视核心技术的创新研究以及产业化，持续进行研发投入，在材料配方、陶瓷基体制备、成型、烧结、印刷、封装等方面均拥有自主研发能力和核心技术。同时，公司结合国家产业政策趋势，将具备产业化的研发成果进行转化，开发出了系列高性能的热敏电阻及传感器。具体如下： （1）PTC热敏电阻
①随着应用场景的拓展，耐高压耐高流是 PTC热敏电阻的主要技术趋势之一
PTC热敏电阻是一种具有电阻正温度特性的半导体陶瓷元件，在过热、过流保护场景下，环境温度升高、电流异常升高使得陶瓷内部的温度升高，导致 PTC热敏电阻的阻值呈阶跃式变大，电路进入保护状态。在常规的应用场景下，比如家用电器产品上，这种电流通常较小，电流的反应也是逐渐增加，PTC热敏电阻的温度由低到高的变化缓慢，从而对 PTC热敏电阻的抗电流、耐电压要求较低，只需满足常用 220V电压即可。
在高压高流条件下，PTC陶瓷基体内部中心会瞬间产生高热，产生电阻梯度及温度梯度。梯度处的温度差异构成热膨胀差异，引起热应力。当热应力和材料相变（指温度变化导致材料的物理状态发生改变）所产生的应力叠加后，使得PTC热敏电阻中心温度与表面温度相差很大，所产生的应力亦非常大，极容易导致 PTC内部产生裂痕而损坏失效，限制常规 PTC热敏电阻在高压高流环境的应用。
随着通讯技术和物联网行业的快速发展，各种精密高端仪器仪表、通讯基站、通信终端等的使用量不断增加，对于应用环境的安全性提出更高的要求，从而对耐高压耐高流 PTC热敏电阻的需求日益增加。同时，耐高压耐高流 PTC热敏电阻在通讯领域的逐步普及应用，亦推动其在家电领域的应用，使得家电产品的可靠性更高。
②耐高压耐高流 PTC热敏电阻的制备关键在于控制陶瓷基体中晶粒的一致性
目前，在国内常规的 PTC热敏电阻配方技术中，陶瓷基体中的晶粒粒径较粗，一致性受半导化掺杂的影响，呈现不均匀的特征，并产生异常大晶粒，降低了 PTC热敏电阻的耐电压及耐电流能力。对此，传统的解决方案是通过增加 PTC热敏电阻的产品体积的方式释放高压条件下陶瓷内部的应力。但因体积的增加，使用安装空间受限，产品的生产成本提高。
③发行人通过在制备、成型、烧结及电极制备等环节进行工艺技术优化，使得产品具备耐高压耐高流特性
PTC热敏电阻生产的主要环节为制料、压片、烧结及电极印刷等，发行人在该等环节中的核心技术及先进性如下：
| 核心工艺 环节 | 核心技术 平台 | 核心技术及其创新点 |
| 制料 | 陶瓷基体 制备技术 | 1、 为了控制 PTC热敏电阻核心半导体材料钛酸钡的性质，可以 人为地掺入一些化学元素，即掺杂工艺。掺入元素的种类和数量不 同，都会直接影响最终产品的性能，因此配方是核心技术。公司通 过配方开发，将行业传统的单一施主掺杂转为镧+铋（La+Bi）双施 主掺杂工艺，采用低熔点稀土 Bi元素替代传统熔点较高的掺杂施 主铌元素（Nb）； 2、 陶瓷的性能主要由微观结构下陶瓷晶粒的状态所决定。熔点较 低的 Bi元素在高温下容易产生液相，可加速传质过程，从而促进 晶粒生长，使晶粒生长紧密，同时抑制大晶粒的异常生长，呈现更 高一致性，最终大幅提高了陶瓷的电压及电流冲击承受能力。 |
| 压片 | 陶瓷成型 技术 | 1、 公司采用双陶瓷芯片叠加技术，将原单一陶瓷芯片通过回流技 术，叠加为双陶瓷片，通过双陶瓷片的叠加，增加了产品体积，突 破了传统 PTC热敏电阻的能量限制，可应用于功率超千瓦的超大 开关电源线路的保护中。 |
| 烧结 | 陶瓷高温 烧结技术 | 1、 钛酸钡陶瓷材料性能对烧结工艺较为敏感，烧结温度、保温时 间、升降温速率的改变对最终 PTC热敏电阻的性能影响较大，因 此烧结工艺是核心技术。通过窑炉精确控温，使陶瓷体在烧结成型 时晶粒更加稳定，提升陶瓷芯体阻值的一致性； 2、 通过特殊的增氧半导化工艺，改善高温烧结中瓷体晶粒结构， 产品呈现高温度系数、超细小晶粒的特征，为耐高压、耐高流提供 工艺技术保障。 |
| 电极制备 | 电极磁控 溅镀技术 | 1、 掌握了电极磁控溅镀技术，在真空环境下，将电离的靶材原子 通过电场加速沉积在陶瓷基体表面，形成电极薄膜，使靶材原子与 陶瓷原子之间的结合力远大于银浆与陶瓷结合的范德华力，使得溅 射电极具有附着力强、均匀性好、电极层间结合性好、膜层纯度高 等优点，提高了产品的耐湿和耐冷热冲击能力。 |
（2）NTC热敏电阻
①随着技术的发展及应用场景的拓展，高精度、高可靠性、高响应速度、小型化是 NTC的主要技术趋势之一
在-40℃至 250℃范围内，相比于其他类型的测温元件，NTC热敏电阻具有最高性价比，被广泛用于家用电器、汽车以及工业控制的温度测量与控制。
随着技术的发展以及应用领域的拓展，NTC热敏电阻的温度检测精度要求越来越高，同时测量环境越来越苛刻，高可靠性的 NTC热敏电阻需求量不断增加，以及 NTC热敏电阻在智能马桶、咖啡机、电饭煲等家用电器产品应用不断扩大，产品响应速度逐步成为关注的重点。此外，考虑装配空间的优化，NTC热敏电阻亦呈现出日益小型化的趋势。
②结合产品技术趋势，材料电阻率的均一性是影响 NTC热敏电阻性能的关键
材料电阻率的均一性有利于提高 NTC产品的精度、可靠性及一致性，封装材料的热导率对 NTC产品的响应速度有较大的影响。从生产工艺环节来看，陶瓷基体制备配方、烧结等环节是影响材料电阻率的关键环节。在上述环节中，发行人的核心技术及先进性如下：
| 核心工艺 环节 | 核心技术 平台 | 核心技术及先进性 |
| 制锭 | 陶瓷基体 制备技术 | 1、 基于多年的研究开发摸索、生产经验积累，公司掌握了多元体 系的配方设计技术，通过掺杂了锆、铝、锌、镁等元素，使得材料 的热稳定性得到显著改善，并降低了陶瓷烧结温度，可生产出一致 性好、长期稳定及高可靠性的 NTC热敏电阻。 |
| 陶瓷高温 烧结技术 | 除了对烧结温度、保温时间、升降温速率等核心参数的掌握，公司 还基于对国外领先烧结设备及技术的研究，自主研发设计了高精度 的烧结炉，具体如下： 1、 烧结温度的控制误差在±3℃以内，保证了产品微观电阻率的 一致性及可调节性； | |
| 核心工艺 环节 | 核心技术 平台 | 核心技术及先进性 |
| 2、 针对 NTC热敏电阻的特点，对烧结炉内部结构进行了特殊设 计，大幅提升烧结效率，更有利于规模化生产。 | ||
| 陶瓷成型 技术 | 公司采用智能式精密一体成型冷等静压技术，解决了传统方式下电 阻率不均一、烧结环节产品裂开的问题，为烧结环节提供保障，具 体如下： 1、 采用橡胶盒一体成型冷等静压制作坯锭，保证了 NTC热敏材 料粉体压制过程的均匀性； 2、 采用智能式控制系统，优化压强曲线，使压锭材料的密度获得 了良好的径向和纵向分布均匀性。 | |
| 印银 | 电极导体 印刷技术 | 1、 在长期研发及试验过程中，基于自主开发的配方，公司掌握了 电极浆料制备技术，针对性的采用适配性更高、成本低、烧结范围 宽、附着力强的导电银浆，实现老化性能佳、高可靠性的特点。 |
温度传感器主要由 NTC热敏电阻与其他材料进一步封装而成，经过多年研究与生产经验积累，发行人根据不同客户需求，掌握了多种封装技术，以达到客户对温度传感器耐温、防潮、快速响应等方面的要求，具体如下：
| 核心工艺 环节 | 核心技术 平台 | 核心技术及其技术先进性 |
| 封装 | 电子元器 件封装技 术 | 针对消费类产品小型化、快速响应、高可靠性的需求，传统温度传 感器的封装技术多采用圆柱形钢壳加环氧树脂封装工艺，难以达到 小型化、快速响应的要求。对此，发行人开发了温度传感器绝缘支 架封装及子弹头封装技术，具体如下： 1、 绝缘支架封装技术解决了封装工艺中引脚整形偏位引起的耐 压绝缘不稳定性，使得产品具备高耐压绝缘的性能； 2、 采用子弹头外壳封装，通过控制热敏电阻头部的直径公差，使 得热敏电阻与不锈钢外壳间隙达到 0.1~0.2mm，具有响应速度快的 特点。 |
| 1、 对于耐高压、防潮性能要求较高的客户，公司研究开发了塑封 成型的微型温度传感器，主要应用于新能源汽车充电桩。在防潮方 面，产品突破了 1,000小时水煮的耐候性测试，达到 IP67防水等级， 耐高压达 3,750V。 |
汽车氧传感器作为发动机控制系统中关键的传感部件，通过插入尾气管实现空燃比的反馈控制，是控制汽车尾气排放、降低汽车对环境污染、提高汽车发动机燃烧效率的关键零件。长期以来，国内汽车氧传感器主要市场被国外品牌占据，进口依赖度较大，主要系一方面国外厂商占据了 ECU的绝大部分市场，配套销售自产的氧传感器；另一方面氧传感器的技术门槛较高，涉及到材料及工艺复杂，产业化难度较大。
氧传感器芯体是氧传感器最核心的部件，经过近十年的研究开发，发行人在材料制备、流延及预层压、丝印、涂覆等环节形成自主的核心技术，掌握了氧传感器芯体关键材料铂浆、绝缘介质浆、扩散障浆、氧化锆流延膜带等核心制备技术，并在起燃时间、抗热冲击性能、绝缘性等关键指标与国际龙头企业同类产品接近，具体如下：
| 核心工艺 环节 | 核心技术 平台 | 核心技术及其技术先进性 |
| 制备 | 陶瓷基体 制备技术 | 1、 氧传感器的陶瓷基体是由氧化锆、氧化铝以及多种贵金属浆料 经过高温陶瓷共烧工艺制成的一种多层共烧陶瓷，由于氧化锆、氧 化铝以及贵金属电极材料三者的热膨胀系数、烧结温度、烧结收缩 率等不一致，陶瓷基体生产过程中普遍存在着烧结后弯曲、开裂等 各种问题； 2、 基于多年对陶瓷材料的开发经验积累，公司从氧化锆、氧化铝 以及贵金属的粉体制备技术着手，通过对材料配方进行调试、改进 优化，使三种材料的烧结温度、烧结收缩率趋于一致。 |
| 流延及预 层压 | 绝缘氧化 铝垫层技 术 | 1、 按照功能划分，氧传感器可以分为信号层和加热层，加热层主 要由氧化锆构成，其在高温下是一种导体，如发生漏电流会严重影 响信号层的采集，因此需要采用氧化铝作为绝缘层，对加热层进行 电绝缘； 2、 由于采用印刷氧化铝作为绝缘层，其均匀性难以达到完全隔绝 的要求，公司采用薄膜流延成型的微米级氧化铝膜片，代替了印刷 氧化铝，氧传感器绝缘性能得到了较大的提升。 |
| 丝印 | 低功耗微 型结构设 计与制备 技术 | 1、 公司通过对传感器进行片式高度集成化的微型结构设计，缩小 传感器尺寸，减小受热面积，提高加热效率，达到低功耗、冷启动 时间短的快速起燃目标，降低冷启动时间，有效控制冷启动阶段的 燃料浪费与废气污染。 |
| 双面电极 技术 | 1、 在摩托车领域，非加热型片式氧传感器因单面电极的原因，存 在安装角度的限制问题而无法推广，故主要采用高成本的管式氧传 感器； 2、 公司创新性的采用双面电极结构设计，解决了安装角度的限制 问题。 | |
| 涂覆 | 耐水热冲 击技术 | 1、 氧传感器在排气管内冷启动的阶段，由于排气管内冷凝水的存 在，会有大量的水分侵蚀陶瓷元件。由于陶瓷元件高温时遇水，存 在陶瓷开裂的风险，长时间的工作会导致陶瓷元件破裂，是氧传感 器使用寿命缩短的主要因素之一； 2、 结合多孔材料开发以及涂覆技术，公司自主研发了耐水热冲击 防护材料，涂覆在传感器陶瓷元件表面，降低了水汽与陶瓷元件的 直接接触，提高产品的耐水热冲击能力。 |
（5）陶瓷电容式压力传感器
陶瓷电容式压力传感器利用电子陶瓷技术、集成电路技术和厚膜平面安装电路技术，采用零力学滞后的陶瓷以及密封材料制备而成。在国际市场上，森萨塔等国际公司已成功开发出陶瓷电容式压力传感器，并广泛应用于石油、化工、汽车等领域。在国内市场，多年来，少有企业实现产业化，公司基于多年对陶瓷材料的研究开发，采用陶瓷基体制备技术、电极导体厚膜印刷技术、低温共烧工艺技术等，实现了陶瓷电容式压力传感器的产业化，具体如下：
| 核心工艺 环节 | 核心技术 平台 | 核心技术及其技术先进性 |
| 制备 | 陶瓷基体 制备技术 | 1、 采用纳米级原料、氧化锆复合增韧技术生产出了高质量的氧化 铝陶瓷膜片，保证了传感器良好的力学性能； 2、 在陶瓷生片制备过程，传统流延工艺采用红外辐射加热流延膜 工艺，存在表面和底层干燥不一致的问题，在进一步烧结时容易发 生翘曲。对此，发行人设计了一种全新的干燥工艺，采用水热直接 接触加热膜带，温度均匀，不存在加热前后温度急剧升高的问题， 提高了流延膜带的密度均匀性。 |
| 印刷 | 电极导体 厚膜印刷 技术 | 1、 陶瓷感压膜片和基座之间需保持很小的距离，发行人创新性地 采用特殊沉降工艺，筛选出直径高度一致的颗粒物，解决了膜片和 基座的微间隙距离精度的技术难题。该技术难点在于如何筛选，而 非颗粒物，是发行人经过对大量的理论路线、工艺环节、技术难点、 控制细节、设备设计等进行反复实验逐步形成的工艺技术。 |
| 烧结 | 低温共烧 工艺技术 | 1、 发行人通过大量的研究实验，掌握了关键的密封烧结工艺曲 线，保证了陶瓷电容芯体的气密性。 |
此外，结合新能源汽车的发展趋势，以及公司在温度传感器领域的技术优势，公司开发了温度-压力一体传感器，主要应用于新能源汽车热泵系统，该产品随着新能源汽车的普及，将得到广泛应用。温度-压力一体传感器的核心技术在于封装环节，难点在于如何打破国外公司对该类型产品的技术壁垒。公司在陶瓷电容芯体设计和封装结构上进行创新，形成了“一种温度-压力一体式传感器”的发明专利，具体如下：
| 核心工艺 环节 | 核心技术 平台 | 核心技术及其技术先进性 |
| 封装 | 电子元器件 封装技术 | 1、 开发出特殊形状的圆形陶瓷电容体，可有效缩小外观尺寸， 达到与竞品方形产品同样的体积； 2、 发明一种新型的结构件，创新性的将油压与温度探测通道分 离； 3、 结合自主生产的 MF58D径向玻璃封装热敏电阻，在相同响 应速度下，热敏电阻无需裸露在油中，较竞品的可靠性更高。 |
MEMS压力传感器采用类似集成电路的设计技术和制造工艺，核心技术主要体现在硅压阻芯片的设计与制造、封装等。现阶段在汽车领域，公司 MEMS压力传感器使用的硅压阻芯片主要从外部采购，目前公司正在推进硅压阻芯片自主设计的开发工作。目前，公司主要是在封装环节拥有自主的核心技术，具体如下：
| 核心工艺 环节 | 核心技术 平台 | 核心技术及其技术先进性 |
| 封装 | 预塑封封 装技术 | 1、 MEMS压力传感器的芯片基材为硅，如果贴装的基板选择不合 适，在温度发生变化时，不同材料热膨胀系数的差异会导致传感器 产生温度漂移的现象。由于陶瓷基板与硅材质的热膨胀系数较为接 近，将其作为贴装基板是解决低压 MEMS传感器温度漂移的市场 主流方案。公司凭借多年陶瓷材料应用技术的研究，是国内少数具 备自主生产陶瓷基板的传感器企业之一； 2、 公司自主集成开发带有 MES系统的全自动封装、标定、组装 生产线，特别在自动标定环节，采用特殊的驱潮技术，解决产品进 入低温区结霜结冰进而导致产品接触不良的问题，极大提高生产效 率。 |
（1）重要奖项
截至本上市保荐书出具日，公司入选了工信部 2019年第一批专精特新“小巨人”企业（共 248家）、2021年入选了工信部第一批建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业（全国共 782家，为深圳市 6家入选企业之一），于 2021年被广东省科学技术厅认定为“广东省基于先进功能陶瓷材料的智能传感器工程技术研究中心”的依托单位。在热敏电阻及温度传感器领域，“微晶热敏陶瓷纳米粉体及其片式元件制备技术”获得中国电子协会科技进步一等奖；在压力传感器领域，公司获得工信部 2019年度工业强基重点产品传感器“一条龙”应用计划示范企业，《基于厚膜芯片的陶瓷电容式车用压力传感器》入选了工信部 2019年度工业强基重点产品传感器“一条龙”应用计划示范项目。
此外，公司 MEMS传感器涉及的“高导热、高效率、高稳定性的陶瓷基板”项目荣获中国发明协会的“发明创业奖·项目奖”金奖，核心技术专利“具有温感功能的陶瓷基板及其制作方法”荣获第二十一届中国专利奖优秀奖。
（2）重大科研项目
截至本上市保荐书出具日，公司承担或参与的重大科研项目（国家级以上）情况如下：
| 序号 | 科研名称 | 类型 | 级别 |
| 1 | 国家高技术研究发展计划（863计划）：片式热敏材料及热 敏电阻元件制备技术 | 参与 | 国家级 |
| 2 | 科技型中小企业技术创新基金无偿资助项目：基于水基流延 的片式 PTC热敏元件制备 | 主要承担 | 国家级 |
| 3 | 科技型中小企业技术创新基金初创期企业创新项目：多层片 式 PTC热敏电阻器 | 主要承担 | 国家级 |
| 4 | 基于厚膜芯片的陶瓷电容式车用压力传感器 | 独立承担 | 国家级 |
公司研发投入包括研发人员薪酬、直接投入费用、研发设备折旧摊销、委外开发费等。报告期内，公司研发投入占营业收入的比重情况如下：
单位：万元
| 项目 | 2023年 1-6月 | 2022年度 | 2021年度 | 2020年度 | 三年及一期 累计 |
| 研发投入 | 2,096.94 | 4,124.37 | 3,280.15 | 2,292.02 | 11,793.48 |
| 营业收入 | 36,341.73 | 62,550.34 | 50,185.94 | 41,806.13 | 190,884.14 |
| 研发投入占营业 收入的比重 | 5.77% | 6.59% | 6.54% | 5.48% | 6.18% |
截至 2023年 6月 30日，公司重大在研项目（项目预算金额 200万元（含）以上）的情况如下：
| 序号 | 项目名称 | 所处 阶段 | 项目预算 （万元） | 人员 投入 | 拟达到的目标 | 与行业技术 水平的比较 |
| 1 | 基于 MEMS技 术微熔项 | 在研 | 1,600 | 7人 | 为弥补在高压量程产 品品类的缺失，公司 开发适用于最大量程 | 基于 MEMS微熔技 术，采用玻璃釉将 MEMS感压芯片粘结 |
| 序号 | 项目名称 | 所处 阶段 | 项目预算 （万元） | 人员 投入 | 拟达到的目标 | 与行业技术 水平的比较 |
| 目的产业 化 | 5~600MPa的微熔压 力传感器，并对结构 可靠性、产品输出精 度、电气性能、耐久 性能、电磁干扰等多 方面实验验证，满足 整车厂对轨压、刹车 等高压力场景的产品 需求，达到进口替代 的目标。 | 在不锈钢感压膜片上， 实现高灵敏度输出，主 要性能指标与国外企 业同类产品接近。 | ||||
| 2 | GEN3.5 （三腔室） 氮氧传感 器项目 | 在研 | 500 | 8人 | 基于初代两腔室氮氧 传感器进行升级开 发，在满足国六排放 标准的前提下，进一 步提高产品的测试响 应速率及抗干扰能 力，实现新型 3.5代氮 氧传感器的进口替 代。 | 通过增加第三个反应 腔室，将三个反应电极 独立于每个腔室单独 工作，延续 HTCC高 温共烧陶瓷技术，适配 改进型调理电路板，实 现对氮氧化物的更高 反应速率及更高抗干 扰性，主要性能指标与 国外同类 3.5代产品接 近。 |
| 3 | 新能源汽 车温度压 力传感器 产业化项 目 | 批量 | 1,800 | 17人 | 温度及压力信号集成 探测有利于整车的轻 量化，同时有助于缩 小温度探头外径。通 过该项目研发，提升 产品稳定性、耐高温 高湿等性能，从而保 证产品可应用于多种 恶劣环境并避免污染 测量介质。 | 改进 NTC、FPC等相 关工艺，提高温度信号 的长期稳定性和可靠 性。NTC被金属结构 的温度探头包裹，不受 外界腐蚀介质侵蚀，提 高使用寿命，且能应用 于更多的使用场合，主 要性能指标优于同行 业竞争对手。 |
| 4 | MF52D系 列汽车用 高性能温 度传感器 产业化项 目 | 在研 | 335 | 5人 | 对公司现有MF52D系 列汽车用温度传感器 产品的生产效率、性 能和可靠性进行提升 和优化，有效满足汽 车座椅、后视镜等复 杂环境产品的高可靠 性、高稳定性要求， 同时满足 AECQ200 测试标准可靠性能指 标。 | 对 MF52D系列产品的 配方优化升级，同时开 发引进焊接、视觉外 检、自动测试等分段式 自动设备，使产品效 率、品质一致性、可靠 性评估均优于国内现 有工艺水平，与国外企 业同类产品接近。 |
| 5 | 新能源-电 池储能用 温度传感 | 在研 | 263 | 9人 | 开发用于储能管理系 统用的 NTC温度传感 器，采用耐腐蚀性能 | 采用耐腐蚀性能优异、 高导热的端子来进行 温度传感器的封装，达 |
| 序号 | 项目名称 | 所处 阶段 | 项目预算 （万元） | 人员 投入 | 拟达到的目标 | 与行业技术 水平的比较 |
| 器 | 优异、高导热的端子 来进行温度传感器的 封装，有效实现对电 池的热管理，从而提 高电池储能系统的安 全性、可靠性。 | 到高耐压、高可靠性的 要求。 | ||||
| 6 | 新能源汽 车电池冷 却板用温 度传感器 | 在研 | 395 | 21人 | 基于新能源汽车电池 中对温度传感器的高 要求，专门开发一款 配套新一代动力电池 使用的高效率、高导 电性、高抗电性及高 反应速度的温度传感 器，从电池系统热失 控的本源出发，聚焦 单体安全、系统安全 双提升的优质温度传 感器。 | 通过封装材料和结构 的优化，使得产品的水 煮、抗电压等主要性能 指标高于同行业竞争 对手。 |
| 7 | 低成本多 用途消费 类压力传 感器项目 平台开发 | 在研 | 240 | 8人 | 基于通用 MEMS以及 调理芯片的消费类压 力传感器平台的开 发，拟构建独特的 MEMS感压芯片序列 和调理芯片序列，并 通过通用结构设计及 不同 MEMS感压芯片 和调理芯片的快速组 合，达到低成本、多 种类及短周期的要 求。 | 采用平台化设计思路， 在达到低成本要求的 同时，兼具开发周期短 的优势，实现产品性能 方面与国内外同类企 业相当。 |
| 8 | 满足国六 排放要求 的宽域氧 传感器 | 在研 | 300 | 10人 | 对现有的宽域氧传感 器进行工艺提升、改 良、升级，提高宽域 氧传感器的测量精 度、可靠性以及使用 寿命，逐步被整车厂 接受并使用，实现宽 域氧传感器进口替 代。 | 通过优化各功能层材 料配方，提升宽域氧传 感器芯体的强度、抗热 震性、以及产品一致 性，主要性能指标优于 国内同行业竞争对手， 与国外原厂件性能指 标接近。 |
| 项目 | 2023年 6月 30日 /2023年 1-6月 | 2022年 12月 31日 /2022年度 | 2021年 12月 31日 /2021年度 | 2020年 12月 31日 /2020年度 |
| 项目 | 2023年 6月 30日 /2023年 1-6月 | 2022年 12月 31日 /2022年度 | 2021年 12月 31日 /2021年度 | 2020年 12月 31日 /2020年度 |
| 资产总额（万元） | 155,208.03 | 140,998.80 | 73,185.05 | 54,936.31 |
| 归属于母公司股东 权益（万元） | 56,460.61 | 52,402.09 | 43,336.39 | 38,024.36 |
| 资产负债率（母公 司）（%） | 62.38 | 61.22 | 35.72 | 23.10 |
| 营业收入（万元） | 36,341.73 | 62,550.34 | 50,185.94 | 41,806.13 |
| 净利润（万元） | 4,055.89 | 8,930.93 | 5,263.68 | 6,010.76 |
| 归属于母公司股东 的净利润（万元） | 4,055.89 | 8,930.93 | 5,263.68 | 6,010.76 |
| 扣除非经常性损益 后归属于母公司股 东的净利润（万元） | 4,095.54 | 7,007.57 | 4,668.18 | 5,345.41 |
| 基本每股收益（元） | 0.71 | 1.57 | 0.93 | 1.08 |
| 稀释每股收益（元） | 0.71 | 1.57 | 0.93 | 1.08 |
| 加权平均净资产收 益率（%） | 7.45 | 18.67 | 12.92 | 18.52 |
| 经营活动产生的现 金流量净额（万元） | 3,081.40 | 1,113.35 | 1,750.76 | -847.04 |
| 现金分红（万元） | - | - | - | - |
| 研发投入占营业收 入的比例（%） | 5.77 | 6.59 | 6.54 | 5.48 |
（四）发行人存在的主要风险
1、与发行人相关的风险
（1）经营风险
①公司部分产品在美的集团供货份额大幅下降的风险
2020-2021年，美的集团是公司的第一大客户，主要采购公司的温度传感器和热敏电阻产品，报告期各期占公司营业收入的比例分别为 26.81%、22.08%、7.69%和 7.13%。由于公司对美的集团的部分产品销售价格持续下降，公司基于“健康经营 良性发展”的发展战略，在部分产品招投标和议价时未接受降价，美的集团根据具体情况降低公司供货份额。截至本上市保荐书签署日，公司对美的集团销售家用空调类产品和生活电器类产品用温度传感器库存已基本消化完毕。报告期内，上述生活电器类和家用空调类产品用温度传感器销售收入分别为8,829.86万元、8,134.81万元、954.57万元和 44.25万元，占公司主营业务收入的比重为 21.15%、16.22%、1.53%和 0.12%，2020-2021年占比较高，2022年和2023年 1-6月销售收入及占比大幅下降。虽然上述产品 2021年度、2022年度产生毛利占主营业务毛利的比例低于 1%，同时交易双方不存在产品质量方面重大纠纷，但上述事项对于公司营业收入影响较大，导致 2022年温度传感器营业收入同比下滑，提请投资者注意相关风险。
②发行人与绿山咖啡及其代工厂合作的风险
报告期内，发行人对绿山咖啡代工厂销售的毛利额占主营业务毛利的比例分别为 21.42%、27.05%、13.22%和 12.84%，2022年由于其需求下降导致销售收入减少，进而导致公司对其实现的销售毛利额下降。若公司与绿山咖啡的合作关系出现重大变化，或绿山咖啡机终端需求出现下降，将对双方合作的持续性、稳定性产生不利影响，进而对公司的经营业绩产生不利影响。
③氧传感器产品的收入、毛利率大幅下滑的风险
报告期内公司氧传感器及芯体的销售收入分别为2,774.00万元、876.78万元、1,077.07万元及 797.26万元，占主营业务收入的比重为 6.64%、1.75%、1.72%及2.20%。2021年收入大幅下降，主要系 2021年境外终端客户商谈降低氧传感器的采购价格，在达成一致意见前，对发行人氧传感器的需求量下降。毛利率也存在较大波动，报告期内分别为 18.37%、-19.60%、-9.60%及 8.14%。截至报告期末，氧传感器及其芯体相关存货账面价值为 1,037.88万元，生产氧传感器及芯体的专用固定资产的账面价值为 112.72万元。
由于境内外氧传感器前装市场主要被国外品牌所占据，自 2021年以来公司聚焦国内汽车后装市场并逐步优化产品结构，产品收入和毛利率有所好转，若公司未能持续开拓氧传感器的新客户、新应用领域，现有客户产品验证不及预期，将导致氧传感器的销售收入、毛利率大幅下滑，公司将根据《企业会计准则》计提大额存货跌价准备及固定资产减值，从而对公司的经营业绩产生重大不利影响。
④主要产品销售单价下降的风险
根据公司报告期内国内家电客户的招投标政策及历史交易规律，每次采购招投标和议价流程达成的采购价格一般会较之前有所降低。因此，对于已有交易的产品，公司对销售的产品价格存在持续下降的风险。
报告期内，公司温度传感器主要品类产品销售单价存在下降的情形，包括美的集团组合件、绿山咖啡机用子弹头系列等温度传感器产品。公司的温度传感器目前主要应用于空调和洗衣机等大家电，咖啡机，电饭煲、电压力锅、电热水壶等生活电器，以及储能设备等其他领域。由于大家电客户和生活电器客户面临的市场竞争较为激烈，同时龙头企业市场份额较为集中，其向上游产业链传导成本的压力和能力较大，公司面临的竞争压力较大，相关温度传感器产品的销售单价存在下降的风险，进而对公司盈利能力造成不利影响。
⑤外销收入的风险
报告期内，公司境外收入分别为 10,922.83万元、12,274.57万元、9,750.62万元和 5,496.58万元，占主营业务收入的比重分别为 26.16%、24.48%、15.60%和 15.14%。除此之外，部分境内收入亦来自境外品牌在国内的代工厂。目前全球产业格局不断调整，经济仍处于周期性波动当中。在此背景下，不同国家和地区之间的经济竞争加剧，以中美贸易摩擦为代表的国际贸易保护主义事件频发，对我国制造业的出口造成了一定不利影响，若此等情况进一步恶化，可能会对公司产品的销售产生不利影响，进而影响到公司未来的经营业绩。
⑥委外加工的风险
根据客户订单以及销售预测，结合自身主要产品的产能情况，公司存在委外加工的情形，报告期内采购金额为 2,111.14万元、3,657.87万元、3,900.74万元和 1,592.01万元。公司一直重视委外加工厂商的筛选、技术指导和品质管理工作，报告期内委外加工厂商生产的产品或部件均能够满足公司正常的生产需要，但若未来公司对委外加工厂商选择不当，委外加工厂商不能实际履行订单约定的相关义务，工艺和技术控制出现漏洞，或生产能力不足，则会影响公司的生产效率和产品质量，从而对公司的经营业绩产生不利影响。
⑦厂房租赁的风险
截至本上市保荐书签署日，公司主要依靠租赁的房产进行生产经营。租赁房产除公司用作仓库以及部分压力传感器的后段装配，郴州安培龙、东莞安培龙用作员工宿舍租赁的房产以及食堂外均已取得不动产权证。同时，公司已在深圳市坪山区取得自有土地，目前正在按规划进行建设。
若未来公司因租赁厂房存在产权瑕疵、出租方要求提前终止合同或租赁到期等原因未能继续租赁，则公司可能面临生产经营所需设备搬迁及重新安装调试、厂房租金上涨或租赁厂房作为抵押物被处置等相关风险，从而对公司经营业绩造成不利影响。
（2）财务风险
①现金短缺及无法及时偿还到期债务风险
为建设募投项目，公司先行使用自有资金和银行借款支付建设款项。截至报告期末，公司银行借款余额为 67,808.93万元，预计 2023年 7-12月需偿还17,148.16万元本息，2024年到 2031年每年需偿还约 3,000-20,000万元本息。公司基于目前的经营情况预计通过自身经营取得的收益、银行借款和股权融资能够偿付到期债务本息，但由于公司未来能够取得的收益存在不确定性，流动资产变现需要时间周期，融资需要一定的时间，公司未来可能出现现金短缺情况，无法按计划偿还到期银行借款本息。提请投资者关注公司上述风险。
②应收账款回收风险
报告期各期末，公司应收账款余额分别为 12,953.31万元、14,981.04万元、28,592.06万元和 32,426.07万元，快速增长。公司主要客户为国内外家电、通信、工业控制领域以及汽车、光伏、储能、医疗等领域知名企业或知名品牌的制造商，信用状况较好。报告期内，公司应收账款回款情况良好，较少发生公司应收账款无法收回的情况。由于公司应收账款的回款周期较长，公司存在无法收到客户回款的风险，若发生上述风险，公司的盈利能力、经营资金周转、偿债能力都将受到不利影响。
③存货余额较高的风险
报告期各期末，公司存货账面余额分别为 14,035.48万元、14,877.67万元、21,124.93万元和 21,087.31万元，账面余额较大且持续增加，主要跟公司采取的经营模式及行业特点有关。为保证成品交付客户的及时性，公司主要采取“以销定产、适量备货”的采购与生产模式，在实际订单以及预计订单的基础上适当生期较长，且在春节假期受人员流动及招工难的影响，一季度短期产量有一定波动，因此公司需在各年末制备较多的原材料、库存商品等存货以保障及时供应客户。
报告期各期末公司存货余额较高，占用了较多的营运资金。如果发生存货滞销或新增订单不足预期的情形，公司存货周转率和营运资金周转效率将降低，同时面临存货的可变现净值降低、存货跌价损失增加的风险，对公司经营业绩产生不利影响。
④毛利率下降的风险
报告期内，公司主营业务毛利率分别为 35.18%、29.49%、33.29%和 31.10%，2021年有所下降。公司主营业务毛利率受客户结构、产品结构、产品价格、原材料价格、人力成本、规模效应等因素影响，如果未来上述因素发生不利变化，将对公司的毛利率水平和盈利能力产生负面影响，公司面临主营业务毛利率下降的风险。
⑤政府补助政策发生变化的风险
报告期内，公司其他收益中政府补助金额分别为 617.13万元、812.05万元、1,194.24万元和 271.48万元，占利润总额的比例分别为 9.11%、14.52%、14.11%和 6.09%。若未来政府补助政策发生不利变化，或公司无法满足政府补助政策的要求，可能对公司经营业绩产生一定的不利影响。
⑥税收优惠相关风险
报告期内，公司在税收优惠政策方面主要享受了高新技术企业所对应的所得税优惠税率和 2022年四季度购置设备和器具所得税优惠政策。根据《财政部税务总局科技部关于加大支持科技创新税前扣除力度的公告》（财政部税务总局科技部公告 2022年第 28号）相关规定，对在 2022年 10月 1日至 2022年 12月31日期间新购置的设备、器具，在当年一次性全额在计算应纳税所得额时扣除，并在税前实行 100%加计扣除，上述优惠政策已到期。符合上述税收优惠条件的设备和器具购置对 2022年度净利润的影响金额为 939.51万元，对公司 2022年净利润影响较大，且为偶发情形，已记入非经常性损益。
（3）知识产权风险
封装等多个环节，制造过程覆盖的技术领域较广。经过多年的研发投入，公司在上述生产环节均拥有核心技术，形成了较多的专利和非专利技术。目前包含我国在内的世界各国专利保护程度日益加深，且不同国家的专利保护政策存在一定的差异，因此不排除公司在市场竞争中遭遇专利或技术纠纷的风险。
报告期内，公司与森萨塔科技（常州）有限公司之间存在技术秘密诉讼。截至本上市保荐书签署日，上述诉讼案件已撤诉并结案。公司一方面需要保护自身知识产权和商业秘密不被他人侵犯，同时也需要避免在日常经营中侵犯他人知识产权和商业秘密，但无法排除与竞争对手或第三方产生知识产权纠纷的可能，公司未来在市场竞争中面临知识产权纠纷或诉讼的风险。
2023年 5月，公司的“一种陶瓷电容式压力传感器及制备方法”和“一种温度-压力一体式传感器”两项发明专利曾被申请宣告无效。截至本上市保荐书签署日，上述专利无效宣告的请求人已提交撤回申请，国家知识产权局已审理结束并结案，且公司评估认为相关专利稳定性较高，但公司仍存在拥有的专利被有关部门认定无效的风险。
如果公司的知识产权不能得到充分保护或公司被认定侵犯他人知识产权，公司未来业务发展和经营业务会受到不利影响。
2、与行业相关的风险
（1）终端市场需求下滑的风险
报告期内，温度传感器销售收入分别为 26,759.01万元、33,268.94万元、25,129.57万元和 13,475.43万元，占主营业务收入的比例分别为 64.08%、66.36%、40.20%和 37.13%。温度传感器是报告期内公司主要收入来源，其主要应用于家电等领域。如果未来空调、咖啡机、冰箱、洗衣机等家电产品的市场需求下滑或下游客户因缺少芯片等核心零部件导致减产，公司温度传感器的订单量下降，将面临收入增长不及预期或收入下降的风险。
（2）原材料及劳动用工成本价格上涨的风险
报告期内，公司直接材料和直接人工占主营业务成本的比例分别在 50%以上和 20%以上。公司主要产品所需原材料主要为五金塑胶、线材、固体化工材料等，材料价格变化将直接造成公司生产成本的波动，2021年度主要原材料均不同幅度的上涨，若未来主要原材料价格发生大幅上涨，将引起公司产品成本的上升，由于下游主要客户规模较大，议价能力较强，公司难以将原材料涨价风险有效传导至下游客户，会给公司盈利能力带来重大不利影响。
近些年，各地区各行业不断出现“招工难”的现象，除了造成企业劳动用工成本上升外，也影响到企业的生产经营规划。公司持续重视提高生产效率，不断进行生产线的自动化改造，但现阶段在产品组装环节仍需较多的人工。若未来出现“招工难”现象，将造成公司的劳动用工成本上涨，甚至客户产品交付不及时的风险。
3、其他风险
（1）汇率波动的风险
报告期内，公司境外销售收入分别为 10,922.83万元、12,274.57万元、9,750.62万元和 5,496.58万元，占主营业务收入比例分别为 26.16%、24.48%、15.60%和15.14%。公司外销业务主要采用以美元为主的外币进行结算，各期汇兑损益金额分别为-371.11万元、-116.02万元、246.30万元和 137.57万元。随着国家持续推动汇率市场化改革，人民币汇率双向浮动弹性增强，汇率波动幅度可能较大。若人民币对美元等公司外销结算货币持续升值，且公司未能采取有效措施规避汇率风险，则将对公司经营业绩产生一定的不利影响。
（2）社会保险和住房公积金补缴风险
报告期内，公司存在因部分员工当月新入职、达到退休年龄、个人自愿放弃缴纳等原因，未为部分员工缴纳社会保险及住房公积金。报告期内公司虽不存在因未为部分员工缴纳社会保险及住房公积金的问题受到相关主管部门行政处罚的情况，但未来仍可能被相关主管部门要求补缴社会保险及住房公积金，进而对公司经营业绩产生不利影响。
（3）创始股东李学靖退出发行人生产经营管理的相关风险
李学靖为公司创始股东，截至本上市保荐书签署日，其担任公司董事并持有6.5780%的股份。2004年 11月至 2018年 12月，李学靖历任安培龙市场销售部总经理兼温度传感器事业部总经理、副总经理，主要分管市场销售工作及温度传务，为防止因辞职对公司生产经营产生不良影响，经与李学靖协商，李学靖同意在其辞去副总经理职务后以总经理助理的身份协助总经理开展销售工作。2022年 3月李学靖创立广东恒晶科技有限公司并担任执行董事和总经理，为了进一步避免后续可能对其在公司任职造成不利影响，2022年 7月，李学靖辞去公司总经理助理职务，不在公司担任除董事以外的其他任何职务。
李学靖为公司创始股东并曾经长期担任公司生产经营管理人员，其退出生产经营管理岗位后若相关工作未能有合适人员顺利承接，可能对于公司生产经营管理造成一定负面影响。
二、申请上市股票的发行情况
| （一）本次发行的基本情况 | |||
| 股票种类 | 人民币普通股（A股） | ||
| 每股面值 | 1.00元 | ||
| 发行股数 | 1,892.3500万股 | 占发行后总股 本比例 | 25% |
| 其中：发行新股数量 | 1,892.3500万股 | 占发行后总股 本比例 | 25% |
| 股东公开发售股 份数量 | 不适用 | 占发行后总股 本比例 | 不适用 |
| 发行后总股本 | 75,693,835股 | ||
| 每股发行价格 | 【】元 | ||
| 发行市盈率 | 【】倍（按扣除非经常性损益前后净利润的孰低额和发行后总股 本全面摊薄计算） | ||
| 预计净利润（如有） | 无 | ||
| 发行前每股净资产 | 9.95元（按 2023年 6月 30日经审计的归属于母 公司所有者权益除以本 次发行前总股本计算） | 发行前每股收益 | 1.23元（按 2022年 度经审计的扣除非 经常性损益后孰低 的归属于母公司股 东的净利润除以本 次发行前总股本计 算） |
| 发行后每股净资产 | 【】元（按 2023年 6月 30日经审计的归属于母 公司所有者权益加上本 次发行募集资金净额除 以本次发行后总股本计 算） | 发行后每股收益 | 【】元（按 2022年 度经审计的扣除非 经常性损益后孰低 的归属于母公司股 东的净利润除以本 次发行后总股本计 算） |
| 发行市净率 | 【】倍（按每股发行价格除以发行后每股净资产计算） |
| 发行方式 | 本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售、网下向符合条 件的投资者询价配售和网上向持有深圳市场非限售A股股份和非 限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进 行 |
| 发行对象 | 发行对象符合资格的询价对象和在深圳证券交易所开户的境内 自然人、法人及符合法律、法规、规范性文件规定的其他投资者 （法律、法规、规范性文件及公司必须遵守的其他监管要求所禁 止购买者除外） |
| 承销方式 | 余额包销 |
| 拟公开发售股份股东名 称 | 不适用 |
| 发行费用的分摊原则 | 不适用 |
| 募集资金总额 | 【】万元 |
| 募集资金净额 | 【】万元 |
| 募集资金投资项目 | 安培龙智能传感器产业园项目 |
| 补充流动资金 | |
| 发行费用概算 | （1）保荐承销费用：辅导及保荐费用为 250万元；承销费用为 （募集资金总额*7.34%）+800万元，且承销费总额不低于 4,000 万元； （2）审计、验资及评估费用：1,476.41万元； （3）律师费用：763.32万元； （4）用于本次发行的信息披露费用：531.13万元； （5）发行手续费用及其他：39.86万元； 以上发行费用均为不含增值税金额，各项费用根据发行结果可能 会有调整。合计数与各分项数值之和尾数存在微小差异，为四舍 五入造成。以上发行费用不包含印花税，税基为扣除印花税前的 募集资金净额，税率为 0.025%，将结合最终发行情况计算并纳 入发行手续费 |
| 高级管理人员、员工拟参 与战略配售情况 | 本次发行的战略配售由发行人的高级管理人员与核心员工参与 本次战略配售设立的专项资产管理计划和保荐人相关子公司跟 投（或有）组成 |
| 保荐人相关子公司拟参 与战略配售情况 | 如本次发行价格超过剔除最高报价后网下投资者报价的中位数 和加权平均数以及剔除最高报价后通过公开募集方式设立的证 券投资基金、全国社会保障基金、基本养老保险基金、企业年金 基金和职业年金基金、符合《保险资金运用管理办法》等规定的 保险资金与合格境外投资者资金报价中位数、加权平均数孰低 值，保荐人相关子公司将按照相关规定参与本次发行的战略配售 |
| 拟公开发售股份股东名 称、持股数量及拟公开发 售股份数量、发行费用的 分摊原则（如有） | 不适用 |
| （二）本次发行上市的重要日期 | |
| 刊登询价公告日期 | 2023年 11月 29日 |
| 初步询价日期 | 2023年 12月 1日 |
| 刊登发行公告日期 | 2023年 12月 6日 |
| 申购日期 | 2023年 12月 7日 |
| 缴款日期 | 2023年 12月 11日 |
| 股票上市日期 | 本次股票发行结束后将尽快向深圳证券交易所申请股票上市 |
1、保荐代表人
本次具体负责推荐的保荐代表人为龙伟和刘杰。其保荐业务执业情况如下： 龙伟先生：华泰联合证券投资银行业务线总监，保荐代表人，具有 10年投资银行业务经验，作为项目负责人或现场负责人参与了水羊股份首次公开发行、迈瑞医疗首次公开发行、广西广电首次公开发行、顺丰控股重组上市、顺丰控股可转债、顺丰控股非公开发行、新宙邦非公开发行、济川药业非公开发行、水羊股份可转债、克明面业非公开发行、南京公用重大资产重组等项目。
刘杰先生：华泰联合证券投资银行业务线总监，保荐代表人，拥有 10年以上投资银行业务经验，作为项目负责人或现场负责人参与了信捷电气首次公开发行、正元智慧首次公开发行、奥康国际首次公开发行、杭锅股份首次公开发行、亚星锚链首次公开发行，巨星科技可转债、红太阳非公开发行，三盛教育发行股份购买资产、红太阳重大资产重组、百大集团要约收购等项目。
2、项目协办人
本次深圳安培龙科技股份有限公司首次公开发行股票项目的协办人为靳盼盼，其保荐业务执业情况如下：
靳盼盼先生：华泰联合证券投资银行业务线经理，金融学硕士，作为项目组成员参与了中科江南首次公开发行等项目。
3、其他项目组成员
其他参与本次深圳安培龙科技股份有限公司首次公开发行股票保荐工作的项目组成员还包括：张冠峰、洪本华、陈亿、王逸飞、常益。
张冠峰先生：华泰联合证券投资银行业务线董事总经理，经济学硕士，保荐代表人，具有十年以上投资银行业务经验，曾主持或参与了迈普医学首次公开发行、新产业首次公开发行、光峰科技首次公开发行、方邦股份首次公开发行、光威复材首次公开发行、爱旭股份非公开发行、顺丰控股可转债、南威软件可转债、广州友谊非公开发行、白云山非公开发行、中材科技非公开发行等项目，并主持或参与了顺丰控股借壳上市、爱旭科技借壳上市、华侨城 A重大资产重组、旋极信息发行股份购买资产等财务顾问项目。
洪本华先生：华泰联合证券投资银行业务线副总监，经济学硕士，作为项目组成员参与了德方纳米首次公开发行、迈普医学首次公开发行、新宙邦非公开发行等项目。
陈亿女士：华泰联合证券投资银行业务线副总监，保荐代表人，具有 7年投资银行业务经验，作为项目负责人或现场负责人参与了广汽埃安混改、迈瑞医疗首次公开发行、德方纳米首次公开发行、御家汇首次公开发行、光峰科技首次公开发行，顺丰控股可转债、顺丰控股非公开发行、爱旭股份非公开发行、科隆精化重组等项目。
王逸飞先生：华泰联合证券投资银行业务线经理，金融硕士，作为项目组成员参与了多家拟上市公司的上市辅导及尽职调查等工作。
常益先生：华泰联合证券投资银行业务线经理，金融硕士，作为项目组成员参与了多家拟上市公司的上市辅导及尽职调查等工作。
4、联系方式
联系地址：深圳市福田区莲花街道益田路 5999号基金大厦 27、28层 电话：0755-81902000
四、保荐人及其关联方与发行人及其关联方之间的利害关系及主要业务往来情况说明
华泰联合证券自查后确认，截至本上市保荐书出具日：
（一）保荐人或其控股股东、实际控制人、重要关联方持有或者通过参与本次发行战略配售持有发行人或其控股股东、实际控制人、重要关联方股份的情况： 发行人或本次发行若符合保荐人跟投要求的，保荐人将安排依法设立的另类投资子公司或实际控制本保荐人的证券公司依法设立的另类投资子公司（以下简执行。若相关子公司参与本次发行战略配售，相关子公司不参与询价过程并接受询价的最终结果，因此上述事项对本保荐人及保荐代表人公正履行保荐职责不存在影响。
截至本上市保荐书出具日，持有公司股份 3.0733%的股东同创伟业的有限合伙人之一义乌淳骥投资管理合伙企业（有限合伙）（直接持有同创伟业 6.7576%份额）的执行事务合伙人淳石资产管理（宁波）有限公司的股东之一是南海成长。
持有公司股份 8.1445%的股东南海成长的有限合伙人之一工银（深圳）股权投资基金合伙企业（有限合伙）（直接持有南海成长 7.7981%份额）的有限合伙人是南方资本管理有限公司。南方资本管理有限公司系华泰证券股份有限公司参股公司南方基金管理股份有限公司的全资子公司，而保荐人华泰联合证券是华泰证券股份有限公司的控股子公司，华泰证券股份有限公司穿透后持有发行人的比例为0.2612%。
综上，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》的规定，保荐人与发行人之间未因上述关系而构成关联保荐，亦未因上述关系而存在利益冲突的情形，保荐人与发行人之间存在的上述关系不影响保荐人公正履行保荐职责。
除保荐人的母公司（控股股东）华泰证券股份有限公司通过参股公司南方基金管理股份有限公司间接持有发行人 0.2612%股份之外，保荐人或其控股股东、实际控制人、重要关联方不存在持有发行人或其控股股东、实际控制人、重要关联方股份的情况。
（二）发行人或其控股股东、实际控制人、重要关联方不存在持有保荐人或其控股股东、实际控制人、重要关联方股份的情况； （未完）
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